MCPCBは金属ベース(アルミ板・銅板)の放熱ベースに高熱伝導性絶縁プリプレグに銅箔を積層し回路形成を行うプリント基板です。一般のガラスエポキシ基板に比べ格段の放熱性を得ることができます。

弊社の特長

• 永年培った絶縁材料の技術が金属基板の技術開発を促進させ、高い信頼性を実現しました。
• 樹脂配合→塗工→積層→回路加工(外注)→出荷試験の一貫プロセス体制を採用しています。
• 顧客ニーズに応じた基板の開発とプリント配線板の製作を手掛けています。

メタルベースプリント配線板の特長

高放熱性

高熱伝導絶縁材料と金属の優れた熱伝導性により大容量パワー素子の搭載と、実装密度アップを実現しました。

高密度配線

ファインパターンのロジック回路と高放熱性のパワー回路を同一配線上に同一平面形成しています。

高耐熱性

高耐熱材料使用によりダイレクトボンディング実装、リフロー実装が可能となりました。

大容量回路

大容量パワー素子に対応した最大厚さ500μm銅箔厚回路を形成します。

電磁シールド性

ベース金属の電磁シールド効果により電磁波障害対策基板に最適です。

機械強度特性

他の基材では搭載不可能な大型重量部を搭載可能です。配線板とシャーシ一体化も可能となっております。