お客さまのニーズに応じ、材料の選定から基板の開発まで手がけております。
パワーモジュール
- 主回路・ドライブ回路・電源回路・制御回路を1枚の複合金属基板に実装可能なため、各回路間のコネクタが不要となります。
- ベアチップを金属基板にダイレクトに実装可能なため、製品の大幅な小型化が実現できます。
- 金属基板は熱伝導性が良いため、発熱部分の温度上昇を抑制できます。
- カスタム品の回路設計からパターン設計まで弊社にて可能です。
部分2層メタルベース複合プリント配線板
- パワー部、制御部を1枚の板面上に設計できます。
- 絶縁層には弊社製の高放熱プリント配線材料を使用しております。
高放熱・大電流メタルベースプリント配線板
DBC基板を代替します。
